半导体封装模具在半导体芯片制造中扮演着关键的角色，其特点主要包括以下几个方面： 1. 高精度： 半导体器件封装要求极高的精度，封装模具需要确保封装的器件尺寸、位置和形状的精准度，以保障器件的正常工作。 2. 微小尺寸： 半导体器件通常具有微小的尺寸，因此封装模具需要适应微米级别的加工，确保器件的微小结构能够得到准确封装。 3. 材料选择： 由于半导体器件对材料的要求极高，封装模具通常采用高硬度、高耐磨、高导热的材料，如硬质合金、陶瓷等。
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